-.Connecter Lead Frame : 우수한 내식성과 내마모성이 요구되는 커넥터 리드 프레임 부품에 활용되며, 장기간 사용할 때에도 성능 저하 없이 견고함과 내구성을 제공합니다.

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-.PCB : 전자회로기판(PCB) 등 납땜성과 내식성이 필요한 분야에 적용되어, 산화 방지와 우수한 접합성을 유지할 수 있습니다.

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-.방열판, 히트파이프 등 : 열 전도도가 중요한 냉각 부품이나 방열판, 히트파이프 등에 사용되어 효율적인 열 전달과 내구성을 확보할 수 있습니다.

-.Connecter Lead Frame : 내식성과 내마모성이 요구되는 커넥터 리드 프레임 부품에 적합하며, 외부 환경에 강한 내구성을 보입니다.

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-.PCB : 내식성과 납땜성이 중요한 전자회로기판(PCB) 분야에 적용되어, 접합 안정성과 산화 방지 효과를 제공합니다.

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-.방열판, 히트파이프 등 : 열 전도성이 중요한 냉각 부품이나 방열판, 히트파이프 등에 사용되어 효율적인 열 관리와 내구성을 보장합니다.

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-.전자 담배 포고핀 등 : 강한 내산성과 낮은 전기 저항이 요구되는 전자 담배 포고핀 등 특수 전자 부품에 적용되어 성능을 유지합니다.

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-.SUS 소재의 특수 도금 : 강한 내산성을 요구하는 SUS 소재와 같은 특수 소재의 도금에도 적합하여, 내구성과 안정성을 높입니다.

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-.Smart Card IC 등 : 강한 내산성과 높은 표면 경도가 요구되는 스마트 카드 IC 등 전자 부품에 적용되어, 장기간 사용에도 성능을 유지합니다.